Материалы для литейного оборудования в с

Материалы, используемые в литейном оборудовании для сверхвысоких температур:

Огнеупоры:

Графит: Устойчив к высоким температурам (до 3000°C), высокой теплопроводности и низкому коэффициенту температурного расширения.
Карбид кремния (SiC): Высокая механическая прочность, низкая теплопроводность, хорошая стойкость к окислению.
Оксид алюминия (Al2O3): Высокая термическая стабильность, хорошая стойкость к химическому воздействию, низкая теплопроводность.
Оксид магния (MgO): Высокая стойкость к основным шлакам, хорошая теплопроводность.
Оксид циркония (ZrO2): Высокая прочность, термостойкость и износостойкость.
Нитрид бора (BN): Высокая теплопроводность, электрическая изоляция, низкий коэффициент температурного расширения.
Диборид гафния (HfB2): Высокая температура плавления, исключительная химическая стойкость, низкая теплопроводность.

Металлы:

Никелевые сплавы: Жаростойкие, устойчивые к окислению, коррозии и высоким температурам.
Кобальтовые сплавы: Более жаростойкие и износостойкие, чем никелевые сплавы.
Молибденовые сплавы: Очень высокая температура плавления, хорошая стойкость к окислению, теплопроводность и электропроводность.
Вольфрамовые сплавы: Самая высокая температура плавления среди металлов, исключительная прочность и износостойкость.

Композитные материалы:

Графит-карбид кремния (C-SiC): Сочетает свойства графита и карбида кремния, высокая жаропрочность и износостойкость.
Графит-оксид алюминия (C-Al2O3): Аналогично C-SiC, но с улучшенной стойкостью к окислению.
Оксид алюминия-карбид кремния (Al2O3-SiC): Высокая механическая прочность, отличная стойкость к тепловому удару и износу.

Другие материалы:

Керамическая пена: Легкий, теплоизолирующий материал с высокой термостойкостью.
Аэрогели: Нанокристаллические материалы с чрезвычайно низкой теплопроводностью.
Специализированные полимеры: Устойчивые к высоким температурам полимеры, используемые для герметизации, изоляции и покрытия.

Читать статью  Формовочное оборудование для литейного производства

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *